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型号： FW-13-01-L-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-01-L-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-01-L-D-350-075价格参考。SAMTECFW-13-01-L-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-01-L-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-01-L-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-01-L-D-350-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）系列。其关键参数包括：13×2针双排结构（共26位）、垂直叠接高度3.50 mm、触点间距0.75 mm（29.5 mil），采用镀金接触面与L型引脚（直插式），支持表面贴装（SMT）。

该型号主要应用于空间受限、需高信号完整性与可靠机械堆叠的紧凑型电子系统中，典型场景包括：  
• 工业控制模块——在PLC子板、I/O扩展板与主控板之间实现稳定、可拆卸的垂直互连；  
• 医疗设备——如便携式超声主机与探头接口板、内窥镜图像处理模块间的板级堆叠，兼顾EMI抑制与小体积要求；  
• 通信设备——5G小基站基带板与射频前端板的层间互联，支持高速数字信号（如LVDS、PCIe Gen3前向兼容）；  
• 测试测量仪器——模块化数据采集卡与载板之间的快速装配/更换，便于产线维护与功能升级；  
• 嵌入式AI边缘计算平台——AI加速模块（如FPGA或ASIC子板）与主处理器载板的高密度、低串扰互连。

其0.75 mm细间距、精密定位槽及抗侧向偏移设计，确保多次插拔后仍保持良好接触可靠性，适用于需频繁维护或现场升级的严苛环境。不适用于大电流（额定电流≤0.5A/位）或高振动无锁扣场景，建议配合Samtec推荐的PCB布局与回流焊工艺使用。

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