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  • 型号: FW-13-01-L-D-350-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-01-L-D-350-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-01-L-D-350-065价格参考。SAMTECFW-13-01-L-D-350-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-01-L-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-01-L-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-01-L-D-350-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其仅0.65 mm超薄堆叠高度(350 µm触点间距 + 0.65 mm总高),支持双层PCB紧密垂直互连。  
- 高速信号应用:该型号支持差分对布局优化,常用于FPGA夹层卡、AI加速模块与载板间的中短距(≤10 cm)信号传输,满足USB 2.0、LVDS、I²C等中速协议需求(非PCIe Gen4+级)。  
- 可插拔/可维护架构:采用直插式(L型接触)、无焊压接设计(D系列),便于模块化组装与现场更换,适用于需频繁升级或维修的通信基站基带板、边缘计算节点等。  
- 高可靠性环境:镀金触点与宽温域(–55°C 至 +125°C)材料适配车载信息娱乐系统(IVI)中的板级堆叠,或航空航天航电子系统的加固互连。  
注:FW-13-01-L-D-350-065 为13位单排、0.35 mm间距、0.65 mm堆叠高度的标准配置,不适用于大电流(额定电流≤0.5 A/线)或高频射频场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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