图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-01-L-D-200-215由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-01-L-D-200-215价格参考。SAMTECFW-13-01-L-D-200-215封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-01-L-D-200-215参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-01-L-D-200-215 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-13-01-L-D-200-215 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),采用矩形连接器结构,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括: - 高性能计算与通信设备:如服务器主板与扩展卡、基带单元(BBU)、光模块载板之间的垂直互连,支持高速信号传输(兼容PCIe、SATA等协议)。 - 工业控制与自动化系统:用于PLC主控板与I/O子板、人机界面(HMI)背板与显示模组间的可靠堆叠连接,具备良好抗振性与长期插拔寿命(≥500次)。 - 医疗电子设备:在便携式超声仪、内窥镜主机、监护仪等空间受限设备中,实现多层PCB的精密叠接,满足EMI抑制与信号完整性要求(间距0.5mm,带接地屏蔽结构)。 - 航空航天与国防嵌入式系统:因具备宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)、符合RoHS/REACH及部分MIL-STD-810G环境测试要求,适用于机载航电模块、雷达前端板间互联。 该型号支持200位信号传输(双排×100),带215Ω特征阻抗优化设计,适用于差分对布线;L型引脚提供强保持力,D型编码防误插;2.00mm堆叠高度兼顾散热与机械稳定性。广泛用于需高可靠性、小体积、可维护性(支持热插拔设计)的嵌入式互连场景。