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型号： FW-13-01-G-D-550-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-01-G-D-550-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-01-G-D-550-160价格参考。SAMTECFW-13-01-G-D-550-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-01-G-D-550-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-01-G-D-550-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-01-G-D-550-160 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，凭借0.5 mm间距、13×2（26位）双排结构及仅5.5 mm堆叠高度（550 mil = 13.97 mm总高，含公母配对），实现PCB垂直高效互连；  
- 高速数字信号传输：支持差分对布局优化，适用于FPGA/ASIC载板与扩展子板间的中低速并行总线（如GPIO、I²C、SPI、UART），满足160 Ω特征阻抗设计需求（型号后缀“160”对应标称阻抗）；  
- 可插拔模块化架构：用于需频繁拆装或现场升级的设备，如测试测量仪器的模块化探头接口、通信基站的基带处理单元扩展槽；  
- 高可靠性环境：镀金触点（G=Gold over Nickel）、耐高温注塑外壳（LCP材料），适用于汽车电子域控制器内部板间连接（非动力系统）、轨道交通车载终端等对振动、温变敏感的场合。  
该型号不适用于高频（>1 GHz）或大电流（单线＞0.5 A）应用，主要定位在信号完整性要求适中、强调小型化与机械稳定性的中端互连场景。

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