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型号： FW-13-01-G-D-550-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-01-G-D-550-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-01-G-D-550-075-ES价格参考。SAMTECFW-13-01-G-D-550-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-01-G-D-550-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-01-G-D-550-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-13-01-G-D-550-075-ES 属于高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括：13×2位双排结构（26针）、0.5 mm间距、总高仅0.75 mm（含端子），带接地屏蔽（G）、镀金触点（D）、550 µm接触长度及ES（Enhanced Shielding）电磁屏蔽优化设计。

该连接器典型应用于对空间、信号完整性与EMI抑制要求严苛的场景：  
- 消费电子：超薄智能手机、可穿戴设备（如智能手表、TWS耳机）中主板与显示模组、电池管理板或传感器子板之间的垂直/平行堆叠互连；  
- 医疗电子：便携式诊断设备（如手持超声探头、内窥镜控制模块）中多层PCB的高可靠性、小体积堆叠；  
- 工业与汽车电子：ADAS域控制器、车载信息娱乐系统（IVI）中MCU核心板与功能扩展板（如CAN/FlexRay接口板）的紧凑互连，ES屏蔽特性有效抑制高频噪声干扰；  
- 通信设备：5G小基站基带板与射频前端模块间的高速低串扰连接（支持≤1 Gbps差分信号传输）。

其0.75 mm超低高度和增强屏蔽设计，特别适用于多层堆叠且需满足CISPR 22/32 EMI标准的轻薄化、高集成度终端设备。

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