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型号： FW-13-01-F-D-594-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-01-F-D-594-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-01-F-D-594-065价格参考。SAMTECFW-13-01-F-D-594-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-01-F-D-594-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-01-F-D-594-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-01-F-D-594-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Board Spacer）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、可穿戴电子及无人机飞控模块，凭借仅0.65 mm的超薄堆叠高度（594系列对应0.65 mm间距×13位），实现双板精密垂直互连。  
- 高速信号传输场景：支持差分对优化布局与良好阻抗控制，常用于FPGA/ASIC载板与扩展子板间的中短距（≤5 cm）高速并行接口（如MIPI、LVDS、低速PCIe），满足信号完整性要求。  
- 可拆卸/可维护架构：采用表面贴装（SMT）+ 无焊压接（Press-Fit）兼容设计，便于模块化设计与现场更换，广泛用于测试治具、原型开发板及需频繁升级的通信基站基带板。  
- 高可靠性环境：通过IPC-A-610三级认证，具备良好抗振性与热循环稳定性，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板与显示模组间的板间连接（非动力总成区域）。  

该型号不适用于大电流供电或恶劣EMI环境，主要定位为信号密集型、轻薄化、可量产的中高端板级互连方案。

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