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型号： FW-13-01-F-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-01-F-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-01-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-13-01-F-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-01-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-01-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-01-F-D-250-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足高频（可达数GHz）传输需求；  
- 工业自动化控制器：在PLC或运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的可靠垂直堆叠，节省PCB空间；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：凭借0.65mm超细间距和65μm镀金触点，保障微弱模拟/数字信号完整性及长期插拔可靠性（≥500次）；  
- 嵌入式计算平台：在边缘AI模块（如Jetson或FPGA载板）中连接处理器子板与电源/接口子板，支持1.8V/3.3V混合电压域隔离；  
- 测试测量仪器：用于模块化PXIe或ATE夹具中可更换功能卡的快速装配，D型锁扣结构确保抗振动性能（符合IEC 60512-5-2）。  

该型号采用无卤素LCP绝缘体、全屏蔽端子设计，具备优异的EMI抑制能力与热循环稳定性（-40℃~+105℃），适用于对尺寸、信号完整性和长期可靠性要求严苛的高端电子系统。

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