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型号： FW-12-05-L-D-400-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-L-D-400-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-L-D-400-090价格参考。SAMTECFW-12-05-L-D-400-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-05-L-D-400-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-05-L-D-400-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-05-L-D-400-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  

在空间受限的高性能电子设备中，如通信基站基带单元、5G小基站（pico/femto cell）、边缘计算服务器及AI加速卡，该连接器用于实现主板与子卡（如FPGA载板、GPU扩展模块或高速信号处理板）之间的可靠垂直互连。其0.5mm间距、12×2针位（共24路）、带屏蔽罩（L型屏蔽结构）及400Ω阻抗匹配设计，支持高达28 Gbps的PAM4信号传输，适用于PCIe 5.0、USB 4、CEI-28G等高速串行协议。  

D型（Dual-Beam）接触结构提供优异的插拔寿命（≥500次）与低而稳定的接触电阻，配合0.90mm超薄堆叠高度（4.00mm总高），特别适合多层堆叠架构（如夹层卡、Mezzanine设计）和需频繁维护更换的模块化系统。  

此外，该型号通过UL 94V-0阻燃认证，工作温度范围-55℃～+125℃，广泛应用于工业自动化控制器、医疗成像设备（如便携式超声主板互连）、航空航天航电模块及车载ADAS域控制器中，满足高可靠性、抗振动与长期稳定运行需求。

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