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型号： FW-12-05-L-D-385-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-L-D-385-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-L-D-385-075-ES价格参考。SAMTECFW-12-05-L-D-385-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-05-L-D-385-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-05-L-D-385-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-12-05-L-D-385-075-ES 属于高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接连接器，采用矩形结构与板垫片设计。该型号为12位（2×6双排）、间距0.050"（1.27 mm），带锁扣（L）、直角插拔（D）、镀金触点、3.85 mm堆叠高度（标称）及0.75 mm超薄PCB焊盘间距（适应细密布线），并含ES（Enhanced Shielding）电磁屏蔽功能。

其典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中紧凑型模块互连，如5G小基站基带板与射频子板间的信号与电源传输；  
• 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的垂直/平行堆叠连接，兼顾抗振性与EMI防护；  
• 医疗电子设备（如便携式影像终端、监护仪主板）中对空间受限、低插入力、高可靠性及电磁兼容性（EMC）有严苛要求的板级互连；  
• 航空航天与国防领域小型化航电模块，利用其屏蔽性能抑制噪声干扰，满足MIL-STD-461等标准要求。  

该连接器支持高达10 Gbps差分信号传输（需合理布局），适用于需要高密度、低剖面、强屏蔽及稳定机械锁合的中高端嵌入式系统。

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