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型号： FW-12-05-L-D-376-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-L-D-376-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-L-D-376-125价格参考。SAMTECFW-12-05-L-D-376-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-05-L-D-376-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-05-L-D-376-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-12-05-L-D-376-125 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足高频（可达25+ Gbps）传输需求；  
2. 工业自动化控制器：在PLC、运动控制卡与I/O扩展板之间提供可靠、可插拔的堆叠连接，适应宽温（–40°C 至 +105°C）及振动环境；  
3. 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，实现主控板与传感器接口板的精密叠接，兼顾EMI抑制与小间距（0.5 mm引脚间距）空间约束；  
4. 边缘AI计算模块：在AI加速卡与载板间构建高引脚数（12×2=24位双排）、低串扰的垂直互连，支持PCIe Gen4/USB 3.2等协议；  
5. 航空航天嵌入式系统：凭借无卤、符合RoHS/REACH的材料及抗冲击结构，适用于机载航电设备的多层板堆叠。  
该型号采用镀金触点、不锈钢加强壳体及376 µm（0.015″）接触高度，确保长期插拔寿命（≥500次）与稳定接触电阻（＜20 mΩ），特别适合需频繁维护、高可靠性及高密度布板的严苛场景。

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