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型号： FW-12-05-L-D-278-200-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-L-D-278-200-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-L-D-278-200-P价格参考。SAMTECFW-12-05-L-D-278-200-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-05-L-D-278-200-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-05-L-D-278-200-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-05-L-D-278-200-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站主板与射频模块间的垂直互连，支持 28 Gbps+ 数据速率（依赖信号完整性设计），适用于紧凑型多层堆叠架构。  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU子卡与载板之间的可靠对接，满足 PCIe 4.0/5.0 或 CXL 协议对机械稳定性与阻抗连续性的严苛要求。  
- 工业自动化控制器：在空间受限的PLC或运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的可插拔式堆叠，具备优异的抗振动性能（符合IEC 61373）和100次插拔寿命。  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，连接图像处理板与传感器接口板，兼顾EMI屏蔽（带金属外壳选项）与低串扰特性。  
该型号采用278位双排针脚、0.8 mm间距、20.0 mm堆叠高度（标称）、镀金触点及L型焊盘设计，支持表面贴装（SMT）与精准自导向插接，适用于需频繁维护、高可靠性及小体积集成的嵌入式系统。

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