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型号： FW-12-05-G-D-600-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-G-D-600-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-G-D-600-075-ES价格参考。SAMTECFW-12-05-G-D-600-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-05-G-D-600-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-05-G-D-600-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-05-G-D-600-075-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™高速互连系列的叠接器（Stacking Connector），采用双排、12位（2×6）、0.5 mm间距设计，带接地屏蔽（G）、直角插头（D）、镀金触点，配75Ω阻抗匹配与ES（Enhanced Shielding）电磁屏蔽结构，支持高达28 Gbps PAM4的信号传输速率。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及EMI抑制要求严苛的高速数字系统中，例如：  
- 人工智能加速卡与GPU主板之间的高密度、低延迟互连；  
- 5G基站基带单元（BBU）中FPGA与收发模块间的紧凑堆叠连接；  
- 高性能计算（HPC）服务器背板与夹层卡（Mezzanine Card）的垂直/共面叠接；  
- 医疗影像设备（如CT、MRI）中多FPGA协同处理板间的高速数据同步；  
- 航空航天嵌入式系统中需通过DO-160 EMI认证的加固型板级互连。

其600 µm超薄堆叠高度（0.6 mm）与75 Ω精确阻抗控制，特别适合在有限Z轴空间内实现高速SerDes通道（如PCIe 5.0、USB4、SATA Gen4）的可靠传输，并通过增强屏蔽显著降低串扰与辐射。不适用于大电流电源连接或恶劣环境（如高湿、强振动）场景，需配合Samtec专用压接工艺与PCB叠层设计使用。

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