【未分类_FW-12-05-G-D-555-120-A-P】封装/厂家_FW-12-05-G-D-555-120-A-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-12-05-G-D-555-120-A-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-12-05-G-D-555-120-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-G-D-555-120-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-G-D-555-120-A-P价格参考。SAMTECFW-12-05-G-D-555-120-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-05-G-D-555-120-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-05-G-D-555-120-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-05-G-D-555-120-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能叠接器系列（具体归属需以官方文档为准，但型号特征符合其高速/紧凑型B2B产品线）。该型号适用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的电子系统。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接卡、网络交换机背板互连，支持多路高速差分信号（可达25+ Gbps/通道），满足PCIe Gen4/5、SAS、SATA等协议需求；  
- 嵌入式计算与边缘AI平台：用于CPU/FPGA载板与扩展子卡之间的垂直或夹层式堆叠，实现高I/O密度与低串扰互联；  
- 工业与医疗电子：在紧凑型工控机、便携式影像设备中提供抗振动、耐插拔（≥500次）的可靠板间连接；  
- 测试与测量仪器：模块化架构中实现功能板（如ADC/DAC、射频收发）与主控板的快速部署与更换。

其关键特性（如0.5mm间距、12×2针位、带接地屏蔽结构、120Ω阻抗控制、无铅可回流焊设计）使其特别适合高频、小尺寸、高可靠性场景。注意：实际应用需严格遵循Samtec提供的压接公差、PCB叠层与阻抗匹配规范，以保障信号完整性。

产品参数图文手册常见问题