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型号： FW-12-05-G-D-555-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-G-D-555-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-G-D-555-100价格参考。SAMTECFW-12-05-G-D-555-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-05-G-D-555-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-05-G-D-555-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-12-05-G-D-555-100 属于高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 消费电子：智能手机、平板电脑及可穿戴设备中主板与副板（如摄像头模组、显示屏驱动板、电池管理模块）之间的垂直或直角互连，满足空间受限与高频信号传输需求；  
- 通信设备：5G小基站、光模块子卡、高速背板扩展接口中，用于可靠连接不同功能子板，支持高速数字信号（如USB 3.2、PCIe Gen3）传输；  
- 工业控制与医疗电子：在紧凑型工控主板、便携式医疗成像设备（如超声探头接口板）中实现模块化设计，便于维护与升级；  
- 汽车电子：适用于ADAS域控制器、车载信息娱乐系统（IVI）中多层PCB间的稳定堆叠连接，具备良好抗振动与温度循环可靠性（工作温度 -40°C 至 +105°C）。  
该型号采用镀金接触件、带定位销与防误插结构，支持100次插拔寿命，配合555系列高保持力设计，确保长期机械稳定性与低接触电阻。其无卤素、符合RoHS/REACH标准，适用于严苛合规要求场景。

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