图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-G-D-500-175-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-G-D-500-175-A价格参考。SAMTECFW-12-05-G-D-500-175-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-05-G-D-500-175-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-05-G-D-500-175-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-12-05-G-D-500-175-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直互连,支持紧凑堆叠设计; - 工业自动化控制器:在PLC模块、I/O扩展板与主控板间实现可靠、可插拔的刚性连接,耐振动、抗冲击; - 医疗成像设备:用于CT/MRI信号处理子板与主处理器板的高速、低串扰互连(支持高达28 Gbps PAM4信号完整性); - 测试与测量仪器:模块化架构中实现快速更换功能板(如ADC/DAC子卡),便于校准与维护; - 航空航天与国防电子:满足MIL-STD-810G环境要求,在宽温(–55°C 至 +125°C)、高可靠性场景下稳定工作。 该型号采用镀金触点、双列针脚(2×12位)、0.5 mm间距、5.0 mm叠接高度(标称),具备防误插导向结构、175 N保持力及1000次插拔寿命,适用于需频繁维护、空间受限且信号完整性要求严苛的垂直板对板连接场景。