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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-G-D-500-165由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-G-D-500-165价格参考。SAMTECFW-12-05-G-D-500-165封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-05-G-D-500-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-05-G-D-500-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-12-05-G-D-500-165 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景聚焦于空间受限、需高可靠性互连的电子系统中。 该型号采用双排、12位(2×6)引脚结构,间距0.050"(1.27 mm),配接高度5.00 mm(约0.197"),带接地屏蔽(G表示Grounding)、直插式(D表示Dual-Beam, Through-Board)设计,并具备165Ω阻抗控制特性(适用于高速信号完整性要求场景)。其“-165”后缀表明优化用于165 Ω差分或单端高速链路(如特定射频模块、测试设备或定制背板接口)。 主要应用包括: - 高频测试与测量设备(如ATE自动测试设备中的模块化夹具与载板互联); - 通信基础设施中的小型化基带/射频子板堆叠(如5G小基站、毫米波前端模块); - 航空航天及军工领域紧凑型嵌入式系统(需耐振动、宽温、高接触可靠性); - 医疗成像设备(如便携式超声探头内部多层PCB堆叠); - 高速数据采集系统中ADC/DAC子卡与主控板之间的低串扰、可控阻抗互连。 该连接器不适用于通用消费电子,而专为需兼顾电气性能(低串扰、阻抗匹配)、机械稳定性(抗偏斜、高插拔寿命)及热管理(镀金触点、低接触电阻)的专业级工业与高端电子系统设计。