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  • 型号: FW-12-05-G-D-500-150
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-G-D-500-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-G-D-500-150价格参考。SAMTECFW-12-05-G-D-500-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-05-G-D-500-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-05-G-D-500-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-05-G-D-500-150 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类型。其关键参数包括:12排针、5mm间距(pitch)、镀金触点、直插式(G = Gold, D = Dual Wipe)、总长50.0mm、高度15.0mm(即150 mil),支持垂直堆叠互连。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可插拔性要求较高的电子系统中,典型场景包括:  
- 通信设备(如5G基站基带板与射频模块间的高速背板互连);  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的模块化堆叠;  
- 医疗成像设备(如超声/内窥镜主机与传感器子板)中需频繁维护拆装的可靠连接;  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块(满足抗振动、宽温工作需求);  
- 高端测试测量仪器(如ATE设备)中多层PCB的功能分区堆叠。

其双触点(Dual Wipe)结构增强接触可靠性,镀金端子保障长期插拔寿命(≥500次),符合RoHS/REACH标准,适用于-55°C~+125°C工作环境。FW系列支持盲插导向设计,便于自动化装配,是追求高密度、高可靠性板级互连的理想选择。
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