【未分类_FW-12-05-G-D-499-075-EP-A】封装/厂家_FW-12-05-G-D-499-075-EP-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-12-05-G-D-499-075-EP-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-12-05-G-D-499-075-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-G-D-499-075-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-G-D-499-075-EP-A价格参考。SAMTECFW-12-05-G-D-499-075-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-05-G-D-499-075-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-05-G-D-499-075-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-05-G-D-499-075-EP-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限、需高可靠性垂直互连的精密电子设备，如：  
• 通信设备（5G基站基带板、光模块转接板、小型化交换机背板互联）；  
• 工业自动化控制板卡（PLC扩展模块、多层主从CPU板堆叠）；  
• 医疗成像设备（内窥镜处理器、便携式超声主机内部高速信号层间连接）；  
• 高端消费电子（折叠屏手机主板与副板互联、AR/VR头显中主控与传感器模组叠接）；  
• 测试测量仪器（模块化PXIe或AXIe系统中高引脚数载板与功能卡之间的低串扰互连）。

该型号具备0.5mm间距、12×2（共24位）双排结构，支持差分对布局；带接地屏蔽（G）、直角焊接（D）、镀金触点（EP-A）、75Ω阻抗优化设计，适用于高速信号（可达10+ Gbps）及低噪声模拟/混合信号传输；环氧树脂封装（-499后缀）增强机械强度与耐热性，-075表示0.75mm超薄堆叠高度，满足紧凑堆叠需求。广泛用于需频繁插拔、长期稳定运行且对EMI抑制和信号完整性要求严苛的嵌入式系统中。

产品参数图文手册常见问题