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型号： FW-12-05-G-D-375-140-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-G-D-375-140-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-G-D-375-140-P-TR价格参考。SAMTECFW-12-05-G-D-375-140-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-05-G-D-375-140-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-05-G-D-375-140-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-12-05-G-D-375-140-P-TR 属于高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块载板、AI加速卡之间的垂直/夹层互连，支持高速信号传输（兼容PCIe Gen4/USB 3.2等），得益于其精密接触设计与优化阻抗控制。  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC主控板与I/O扩展板、HMI显示模组与主处理板间的可靠堆叠连接，在振动、温变环境下保持稳定接触（镀金触点+高保持力结构）。  
- 医疗电子设备：便携式超声设备、内窥镜图像处理模块中，满足小尺寸、高可靠性及EMI抑制要求（屏蔽选项可选，本型号含接地设计）。  
- 航空航天与国防嵌入式平台：适用于加固型COTS（商用现成）模块化架构，支持-55°C至+125°C工作温度范围（符合MIL-STD-883部分测试），满足严苛环境下的板级堆叠需求。  
该型号关键参数（间距0.5mm、12×2=24位、3.75mm堆叠高度、140µm金厚、卷带包装）使其特别适合空间受限、需频繁插拔或长期免维护的高集成度应用。

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