【未分类_FW-12-05-G-D-375-065】封装/厂家_FW-12-05-G-D-375-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-12-05-G-D-375-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-12-05-G-D-375-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-G-D-375-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-G-D-375-065价格参考。SAMTECFW-12-05-G-D-375-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-05-G-D-375-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-05-G-D-375-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-05-G-D-375-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：12位（2×6双排）、垂直叠接结构、0.050"（1.27 mm）间距、375 µin镀金触点、65 µin镍底层，支持0.65 mm板间堆叠高度（含公差补偿），带导柱导向与防误插设计。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔有严苛要求的电子系统中，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的垂直互连）；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的模块化堆叠；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主机内多层PCB的紧凑级联）；  
- 航空航天与军工领域中抗振动、宽温域（–55°C 至 +125°C）的加固型板级互连；  
- 测试测量仪器（如ATE负载板与接口板间的可拆卸高精度连接）。  

其0.65 mm超薄堆叠高度和精密导向结构，特别适合受限于Z轴空间的多层堆叠架构；镀金触点与优化端子设计保障了高频信号（可达数GHz）传输稳定性及>500次插拔寿命。需配合Samtec指定压接或回流焊工艺使用，适用于无铅制程。

产品参数图文手册常见问题