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型号： FW-12-05-G-D-315-160-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-G-D-315-160-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-G-D-315-160-A价格参考。SAMTECFW-12-05-G-D-315-160-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-05-G-D-315-160-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-05-G-D-315-160-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-05-G-D-315-160-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如高端智能手机模组、可穿戴设备（智能手表、TWS耳机主控板）、微型医疗电子（内窥镜探头、植入式监测模块）等。

- 高性能计算与通信模块：常用于FPGA/ASIC载板与子卡之间的垂直或夹层堆叠，支持高速信号传输（兼容USB 3.2、PCIe Gen3等），见于5G小基站基带板、边缘AI加速卡、嵌入式视觉处理模块。

- 工业与汽车电子：在车载信息娱乐（IVI）系统、ADAS域控制器中实现多PCB层级间的稳固堆叠，具备抗振动、宽温（-40°C ~ +105°C）、高插拔寿命（≥50次）特性，满足AEC-Q200基础要求。

- 测试与开发平台：因采用无焊压接式（Press-Fit）或表面贴装（SMT）结构，便于快速原型验证与模块化设计，广泛用于评估板、夹层开发套件及自动化测试治具。

该型号的“315-160”编码表明其具有3.15 mm堆叠高度与16.0 mm总长度，配合双排12位（2×12）布局、接地屏蔽设计及优化的阻抗控制，兼顾机械稳定性与信号完整性，是高可靠性、小型化板对板互连的关键组件。

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