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型号： FW-12-05-G-D-315-130-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-G-D-315-130-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-G-D-315-130-A价格参考。SAMTECFW-12-05-G-D-315-130-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-05-G-D-315-130-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-05-G-D-315-130-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-05-G-D-315-130-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接连接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其0.5mm间距、12×2双排结构及优化的信号完整性设计，支持高达28 Gbps的差分信号传输（兼容PCIe 4.0/USB 3.2）。  
- 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或HMI模块中实现主板与扩展子板间的可靠垂直堆叠，130µm超薄叠高（315µm总高）节省空间，耐振动设计适配严苛产线环境。  
- 医疗成像设备：用于便携式超声探头内部多层PCB互连，满足IEC 60601-1安规要求，镀金触点（Au 30µin）确保长期插拔可靠性（≥500次）与低接触电阻（＜30mΩ）。  
- 边缘AI计算模块：在NVIDIA Jetson或Intel Movidius加速卡载板中，作为GPU/FPGA子板与主控板的可拆卸接口，支持盲插导向与±0.15mm装配容差，便于现场维护升级。  
该型号具备无卤素（RoHS/REACH合规）、-40℃~+105℃宽温工作能力，适用于对空间、信号质量及长期稳定性有严苛要求的高端嵌入式系统。

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