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型号： FW-12-05-G-D-258-172
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-G-D-258-172由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-G-D-258-172价格参考。SAMTECFW-12-05-G-D-258-172封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-05-G-D-258-172参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-05-G-D-258-172 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-12-05-G-D-258-172 属于高密度、低剖面矩形板对板连接器（Board-to-Board Stackable Interconnect），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其0.5mm间距、12位双排结构及支持差分对布局的特性，满足高速信号（可达25+ Gbps）传输需求；  
- 工业自动化控制器：在PLC、HMI或运动控制模块中实现主控板与扩展板/IO板的垂直叠接，节省PCB空间并提升抗振可靠性；  
- 医疗成像设备：用于便携式超声探头主板与传感器子板间的高密度互连，兼顾小尺寸、低插拔力与长期插拔寿命（≥500次）；  
- 嵌入式计算平台：如边缘AI加速卡（如Jetson Orin模组）与载板之间的堆叠连接，支持电源+高速串行（PCIe、USB 3.2）混合信号传输；  
- 航空航天与国防电子：因符合RoHS、无卤素且具备宽温工作范围（–40°C 至 +105°C），适用于机载航电模块的加固型板级互联。  

该型号采用镀金触点、玻璃纤维增强LCP绝缘体及自对准导向结构，确保插接精度与信号完整性，适用于需高可靠性、小体积和可维护性（模块化更换）的严苛环境。

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