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型号： FW-12-05-G-D-258-172-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-G-D-258-172-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-G-D-258-172-A价格参考。SAMTECFW-12-05-G-D-258-172-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-05-G-D-258-172-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-05-G-D-258-172-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-05-G-D-258-172-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
高可靠性嵌入式系统——如工业控制主板与扩展模块间的垂直/夹层互连，支持紧凑堆叠设计；  
通信设备——在5G小基站、光模块载板或基带处理单元中，实现主控板与射频板之间的高速、低串扰信号传输（支持差分对布局，兼容≤2 Gbps速率）；  
医疗电子——用于便携式超声设备、内窥镜主机等空间受限设备中，通过其0.5 mm间距、12排双列结构实现多信号（含电源、I/O、时钟）一体化连接，同时满足IPC Class 3焊接可靠性要求；  
测试与自动化设备——作为可插拔功能子卡（如FPGA加速卡、传感器接口卡）的标准化对接接口，便于快速更换与维护。  
该型号具备镀金触点（15 µin）、耐高温（符合UL94 V-0阻燃）、抗振动（50g冲击）及-55℃~+125℃宽温工作能力，适用于严苛环境。其“D”型键位设计防止误插，“258-172-A”后缀表明带定位柱与接地屏蔽优化，进一步提升EMI抑制性能。

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