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型号： FW-12-05-F-D-445-078
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-F-D-445-078由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-F-D-445-078价格参考。SAMTECFW-12-05-F-D-445-078封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-05-F-D-445-078参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-05-F-D-445-078 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-05-F-D-445-078 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：广泛用于空间受限的工业控制主板、医疗设备主控板、便携式测试仪器等，实现上下PCB的垂直堆叠互连，节省横向布局面积。

- 高速数字信号传输：支持差分对设计与优化阻抗匹配（典型单端阻抗约50 Ω），适用于FPGA、ASIC、微处理器与内存模块（如LPDDR4/5接口）之间的中短距（≤50 mm）、中速率（可达数Gbps）信号连接。

- 可维护性与模块化设计：采用表面贴装（SMT）、直插式（F-type，带固定柱）结构，配合445系列高保持力接触系统和78 mil（≈1.98 mm）超低堆叠高度，便于模块化子板（如载板+功能子卡）的快速装配与更换，常见于通信基站基带单元、边缘AI加速卡等。

- 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，具备良好耐热性（兼容无铅回流焊）及机械稳定性，适用于工业自动化、车载信息娱乐（非安全关键域）等对可靠性有中高要求的场景。

该型号不适用于大电流供电或高频射频（>10 GHz）场景，亦非防水/防尘设计，需在受控环境中使用。

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