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  • 型号: FW-12-05-F-D-400-075
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-F-D-400-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-F-D-400-075价格参考。SAMTECFW-12-05-F-D-400-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-05-F-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-05-F-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-05-F-D-400-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、5G小基站(Small Cell)主控与射频模块间的垂直堆叠互连,利用其0.5mm间距、12×2(24位)双排结构实现紧凑布局。  
- 工业控制与自动化设备:在PLC模块、IO扩展卡与主控制器之间提供可靠、抗振动的刚性叠接,支持高达10Gbps信号完整性(配合差分对设计)。  
- 医疗电子设备:用于便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备中,实现主板与显示/传感器子板的可插拔垂直连接,满足IEC 60601安全间距要求。  
- 测试与测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)中作为功能板(如ADC/DAC板)与载板之间的标准接口,便于快速更换与校准。  
该型号具备400µin(10.16µm)金层厚度、75Ω阻抗控制(适用于高速单端或低速差分信号)、防误插导向结构及-55°C~+125°C工作温度范围,适用于需长期稳定运行、有限空间及中等速率(≤1 Gbps)数据/电源混合传输的场景。不适用于高频SerDes(如PCIe 5.0)或大电流供电主干路。
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