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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-F-D-340-165-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-F-D-340-165-P价格参考。SAMTECFW-12-05-F-D-340-165-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-05-F-D-340-165-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-05-F-D-340-165-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-12-05-F-D-340-165-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其12×5排针结构、3.40 mm堆叠高度及1.27 mm间距,实现高I/O密度与小型化设计。 - 高速数字信号互联:支持差分对布局优化,适用于FPGA、SoC、ASIC等处理器与载板/子板间的中短距(≤10 cm)互连,满足USB 2.0、PCIe Gen1/Gen2、LVDS等中速串行协议需求(需配合阻抗控制PCB设计)。 - 可维护性与模块化架构:采用直插式(F-type,公头带焊杯)与表面贴装(SMT)组合设计,便于上下板精准对位与返工;D型锁扣结构提升抗振动性能,适用于车载信息娱乐系统、铁路电子设备等需一定机械稳定性的环境。 - 测试与开发阶段:因插拔寿命达500次以上,常用于原型验证、功能测试夹具及模块化评估板(EVB)的快速组装与拆卸。 注:该型号不适用于高频射频或超高速SerDes(如PCIe Gen4+),亦非防水/耐高温工业级封装,实际应用需参考Samtec官方规格书中的电流额定值(约1A/触点)、耐温范围(-55℃~+125℃)及PCB叠层匹配要求。