【未分类_FW-12-04-L-D-350-075】封装/厂家_FW-12-04-L-D-350-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-12-04-L-D-350-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-12-04-L-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-04-L-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-04-L-D-350-075价格参考。SAMTECFW-12-04-L-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-04-L-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-04-L-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-12-04-L-D-350-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、小基站（Small Cell）内部高速信号互连，支持多通道差分对传输；  
工业自动化：用于PLC模块化扩展背板、HMI人机界面与主控板之间的可靠叠接，适应振动与宽温环境（工作温度 -40°C 至 +105°C）；  
医疗电子：内窥镜图像处理板、便携式超声设备中多层PCB间的高可靠性堆叠连接，满足IEC 60601安全与EMI要求；  
测试测量仪器：ATE（自动测试设备）模块化夹具中，实现被测板（DUT）与载板之间的快速插拔与重复定位（配精密导向柱与锁扣结构）；  
嵌入式计算平台：如COM-HPC、SMARC等标准载板与核心模块的垂直/共面叠接，支持PCIe Gen4、USB 3.2等高速协议（阻抗控制±10%，串扰优化）。  

该型号采用镀金触点（Au 30µ″）、磷青铜端子，间距0.050"（1.27mm），12×4双排共96位，350mil（8.89mm）堆叠高度，带防误插键槽与35N保持力，适用于高插拔次数（≥500次）及长期免维护场景。

产品参数图文手册常见问题