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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-04-L-D-338-065-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-04-L-D-338-065-ES价格参考。SAMTECFW-12-04-L-D-338-065-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-04-L-D-338-065-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-04-L-D-338-065-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-12-04-L-D-338-065-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)及测试测量仪器中,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器接口板)之间的垂直或夹层式可靠互连。 - 高速数字系统:支持高达 28 Gbps 的 PAM4 数据速率(依赖配套端子与布局),常用于通信模块(5G小基站基带板)、AI边缘计算模组及高速ADC/DAC子系统中,满足信号完整性要求。 - 可插拔/可维护架构:凭借其双排针设计(12×4=48位)、3.38 mm超低堆叠高度与65 µm金镀层触点,适用于需频繁插拔或现场升级的模块化设备(如模块化PLC、航空电子LRU单元)。 - 恶劣环境适应性:通过UL94 V-0阻燃认证,具备良好抗振性与热循环稳定性,适用于车载信息娱乐主控板与副板互联、轨道交通车载终端等工控场景。 该型号不带屏蔽罩,适用于中速、高密度但EMI要求适中的场合;若需更高屏蔽性能,Samtec 提供同系列带屏蔽版本(如带“-S”后缀型号)。