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型号： FW-12-04-L-D-270-178
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-04-L-D-270-178由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-04-L-D-270-178价格参考。SAMTECFW-12-04-L-D-270-178封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-04-L-D-270-178参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-04-L-D-270-178 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-12-04-L-D-270-178 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足严苛的信号完整性要求；  
2. 工业自动化控制器：在PLC、运动控制卡等多层堆叠架构中实现主控板与I/O扩展板的可靠垂直连接，耐振动、抗插拔磨损；  
3. 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内部，利用其0.8 mm间距、2.70 mm超低堆叠高度（270系列）节省空间，同时保证EMI屏蔽性能（D型带金属罩）；  
4. 嵌入式计算模块：在COM-HPC、SMARC等标准载板与核心模块间提供12×4（48针）电源+信号混合传输，支持178 mm最大PCB厚度兼容性（含覆铜与阻焊），适应厚板加固设计；  
5. 航空航天与国防电子：凭借无铅焊接兼容性、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及符合RoHS/REACH规范，适用于机载航电、相控阵雷达子系统中的高可靠性板级堆叠。  
该连接器采用镀金触点、自对准导向结构及双点接触设计，确保插拔寿命≥500次，适用于需频繁维护或高集成度的严苛环境。

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