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型号： FW-12-04-L-D-215-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-04-L-D-215-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-04-L-D-215-170价格参考。SAMTECFW-12-04-L-D-215-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-04-L-D-215-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-04-L-D-215-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-12-04-L-D-215-170 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型叠接应用设计。其关键参数（如 12×4 针位、0.050"（1.27 mm）间距、L 型插拔方向、D 型接触系统、215 mΩ 接触电阻、170 μin 金镀层）表明其适用于高性能、高可靠性场景。

典型应用场景包括：  
✅ 工业自动化控制模块——用于 PLC 子板与主控板之间的垂直叠接，在有限空间内实现稳定信号与电源传输；  
✅ 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）——满足EMI敏感环境下的低串扰、高完整性互连需求；  
✅ 通信基站射频前端模块——支持高频（可达6 GHz）差分对布线，适配FPGA/ASIC载板与射频子板的堆叠互联；  
✅ 航空航天与国防嵌入式系统——凭借宽温（-55°C 至 +125°C）、抗振动及符合RoHS/REACH 的特性，用于加固型计算板卡级互连；  
✅ 新能源BMS（电池管理系统）主控与采集板叠接——支持多路模拟/数字信号及隔离电源可靠传输。

该连接器采用表面贴装（SMT）+ 通孔加强结构，具备优异的机械保持力与插拔寿命（≥500次），适用于需频繁维护或高振动环境。其215–170后缀对应特定端子镀层与压配公差，确保长期接触稳定性，广泛应用于对尺寸、信号完整性和长期可靠性要求严苛的高端电子系统中。

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