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  • 型号: FW-12-04-L-D-200-075
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-04-L-D-200-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-04-L-D-200-075价格参考。SAMTECFW-12-04-L-D-200-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-04-L-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-04-L-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-04-L-D-200-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类型。其关键参数包括:12×4(48芯)双排针脚、直角插头(L型)、带锁扣(D系列)、2.00 mm列距、0.75 mm行距,支持0.5 mm端子间距,具备优异的信号完整性与机械稳定性。

该型号主要应用于对空间紧凑性、高频性能及可靠插拔要求较高的嵌入式系统中,典型场景包括:  
- 工业自动化控制模块中主控板与扩展子板之间的垂直/平行堆叠互连;  
- 医疗设备(如便携式超声仪、内窥镜主机)内部多层PCB间的高可靠性信号与电源传输;  
- 通信设备(如小型基站、光模块转接板)中FPGA/ASIC载板与接口子板的高速低串扰连接(支持高达10 Gbps差分速率);  
- 航空航天与军工领域中抗振动、宽温(–55°C 至 +125°C)环境下的加固型板级互连;  
- 高端测试仪器(ATE)中可更换功能板的快速部署与维护接口。

其带锁扣结构(D-type)确保抗振防脱,镀金触点保障长期插拔寿命(≥500次),符合RoHS与无铅工艺要求,适用于自动化SMT贴装。整体设计兼顾高密度布线与EMI抑制,是精密电子设备中实现稳定、小型化板对板互连的理想选择。
产品参数 图文手册 常见问题
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