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型号： FW-12-04-G-D-605-105
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-04-G-D-605-105由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-04-G-D-605-105价格参考。SAMTECFW-12-04-G-D-605-105封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-04-G-D-605-105参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-04-G-D-605-105 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-04-G-D-605-105 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，得益于其支持差分对优化布局及良好信号完整性（适用于 ≤10 Gbps 数据速率）。  
- 嵌入式计算与边缘AI系统：用于 CPU/FPGA 载板与扩展子板间的垂直堆叠连接，满足紧凑空间下可靠供电与高速数据传输需求（额定电流每触点 1.5 A，耐压 300 V）。  
- 工业自动化控制器：在多层 PCB 模块化设计中实现主控板与 I/O 板、电源板的可拆卸叠接，便于维护升级；其 0.5 mm 端子间距、2.00 mm 堆叠高度及抗振金手指结构保障长期插拔稳定性（≥500 次）。  
- 医疗成像设备与测试仪器：在高可靠性要求场景中，利用其无卤素材料、UL94V-0 阻燃等级及符合 RoHS/REACH 的环保特性，满足严苛安全规范。  
该型号采用镀金接触面（Au 1.27 µm）、磷青铜端子，支持表面贴装（SMT），适用于回流焊工艺；D 型（Dual Row, Offset Contact）结构有助于降低串扰，605 系列特有的接地屏蔽设计进一步提升 EMI 抑制能力。

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