【未分类_FW-12-04-G-D-425-075】封装/厂家_FW-12-04-G-D-425-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-12-04-G-D-425-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-12-04-G-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-04-G-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-04-G-D-425-075价格参考。SAMTECFW-12-04-G-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-04-G-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-04-G-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-04-G-D-425-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于板垫片/叠接器系列。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如工业控制模块、医疗成像设备（如便携式超声探头主板与显示板间连接）、测试测量仪器（ATE设备中多层PCB堆叠互连），利用其0.425mm（16.7mil）超细间距和仅0.75mm超低堆叠高度，实现高密度垂直互连。  
- 高速信号传输场景：支持差分对布局优化，适用于需中等速率（如USB 2.0、UART、I²C、SPI等）且对空间与机械稳定性要求严苛的应用，常见于无人机飞控板与传感器载板、边缘AI计算模组（如Jetson嵌入式载板与扩展子板）之间的可靠对接。  
- 可维护性设计需求场合：采用表面贴装（SMT）+ 零插拔力（ZIF-like）结构，便于自动化组装及后期模块更换，广泛用于需现场升级或维修的通信基站基带板与射频板连接、车载ADAS域控制器内功能板级互联。  
该型号具备镀金触点、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及良好抗振性能，适用于工业、医疗、航空航天等对可靠性要求较高的环境。注意：不适用于高频（>1 GHz）或大电流（>0.5A/端子）应用。

产品参数图文手册常见问题