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型号： FW-12-04-G-D-236-158
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-04-G-D-236-158由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-04-G-D-236-158价格参考。SAMTECFW-12-04-G-D-236-158封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-04-G-D-236-158参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-04-G-D-236-158 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-12-04-G-D-236-158 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直/夹层互连，支持信号完整性要求严苛的差分对传输（兼容PCIe、USB 3.x等）。  
- 工业自动化控制器：用于PLC主控板与I/O扩展板之间的可靠叠接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性，适应严苛工业环境。  
- 医疗成像设备：在便携式超声或内窥镜主机中实现主板与传感器子板的精密堆叠，2.54 mm间距与158 mil（≈4.01 mm）超低高度满足空间受限需求。  
- 嵌入式计算模块：如COM-HPC或SMARC载板与核心模块间的互连，提供12位双排信号（含接地屏蔽）及稳固锁扣结构，保障长期运行稳定性。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体和一体化金属屏蔽罩（G系列特征），兼具EMI抑制能力与高频性能（支持≥5 Gbps数据速率），适用于对尺寸、可靠性与电磁兼容性均有高要求的高端嵌入式系统。

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