【未分类_FW-12-04-G-D-200-120】封装/厂家_FW-12-04-G-D-200-120中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-12-04-G-D-200-120

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-12-04-G-D-200-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-04-G-D-200-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-04-G-D-200-120价格参考。SAMTECFW-12-04-G-D-200-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-04-G-D-200-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-04-G-D-200-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-04-G-D-200-120 是一款高密度、双排、直插式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：12×2（共24路）引脚、0.050"（1.27mm）间距、镀金接触面、带接地屏蔽结构（G表示Ground Plane）、带防误插设计（D表示Dual-Beam Contact with Polarization），工作高度为2.00mm（200），总长12.0mm（120）。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及抗干扰能力要求较高的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G小基站基带与射频板间的互连），利用其内置接地层降低串扰；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的垂直堆叠连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB间的低剖面、高可靠性互连；  
- 航空航天与车载电子中需满足振动/冲击耐受及EMI抑制要求的加固型板级互联；  
- FPGA/ASIC开发平台中载板（Carrier Board）与模块化子卡（如高速ADC/DAC子板）的即插即用叠接。

其2.0mm超低堆叠高度、精密接触结构和稳定电气性能，使其特别适合在受限空间内实现高速（支持≥1Gbps差分信号）、低噪声、可重复插拔的板间连接。

产品参数图文手册常见问题