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型号： FW-12-04-G-D-200-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-04-G-D-200-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-04-G-D-200-090价格参考。SAMTECFW-12-04-G-D-200-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-04-G-D-200-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-04-G-D-200-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-12-04-G-D-200-090 是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其关键参数包括：12×4（48芯）双排针脚、0.050"（1.27 mm）间距、2.00 mm（≈78.7 mil）垂直叠高、带接地屏蔽（G）、镀金触点、直插式（D）结构，工作温度范围-55°C至+125°C，支持高速信号传输（可达10+ Gbps，适用于USB 3.2、PCIe Gen3等）。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与服务器主板：用于CPU/内存模组与载板间的紧凑互连，满足高信号完整性与热插拔兼容性需求；  
- 通信设备：5G基站基带板与射频板之间的模块化堆叠，利用其抗EMI屏蔽设计降低串扰；  
- 工业自动化控制器：在空间受限的PLC或运动控制模块中实现多层PCB可靠堆叠，耐振动与宽温特性适配严苛环境；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主机）：支持高频数据采集链路（如ADC/DAC接口），兼顾小型化与电磁兼容性；  
- 边缘AI终端：AI加速卡与主控板间的低剖面、高引脚数互连，便于模块快速更换与散热优化。

该型号特别适用于需平衡密度、高度、屏蔽性能及长期可靠性的嵌入式叠层架构，不适用于大电流供电或高插拔次数（>500次）场景。

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