【未分类_FW-12-04-F-D-425-100】封装/厂家_FW-12-04-F-D-425-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-12-04-F-D-425-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-12-04-F-D-425-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-04-F-D-425-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-04-F-D-425-100价格参考。SAMTECFW-12-04-F-D-425-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-04-F-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-04-F-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-04-F-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板叠接器（Board-to-Board Stackable Header），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 高密度小型化电子设备：广泛用于空间受限的便携式设备，如智能手机、可穿戴设备（智能手表、TWS耳机）、微型医疗设备（内窥镜探头、植入式监测模块）等，满足紧凑PCB堆叠需求；  
2. 高速数字系统：支持差分信号传输（如USB 3.x、PCIe Gen3），适用于FPGA开发板、AI边缘计算模组、嵌入式视觉模块等需多层板垂直互连的场景；  
3. 工业与汽车电子：在车载信息娱乐系统（IVI）、ADAS域控制器中实现主控板与传感器板/电源板间的可靠叠接，具备良好抗振性与宽温工作能力（-40°C 至 +105°C）；  
4. 测试与原型开发：采用直插式（Through-Hole）+ 表面贴装（SMT）混合封装（D型），便于手工焊接与自动化组装，常用于评估板、功能验证载板及模块化子系统集成。  
该型号带防误插键位（Keyed）、镀金触点（≥30 µin Au）、12×4双排结构（48路），并具备100Ω标称阻抗与低串扰设计，兼顾电气性能与机械稳定性。

产品参数图文手册常见问题