图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
- 型号： FW-12-04-F-D-230-080
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-04-F-D-230-080由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-04-F-D-230-080价格参考。SAMTECFW-12-04-F-D-230-080封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-12-04-F-D-230-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-04-F-D-230-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-12-04-F-D-230-080 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： 适用于空间受限、需高信号完整性与可靠互连的紧凑型电子设备，如： • 高速通信模块（5G小基站、光模块转接板）中FPGA或ASIC载板与子卡之间的垂直堆叠互连； • 工业与医疗嵌入式系统（如便携式超声设备、边缘AI推理模组），实现主控板与传感器/接口扩展板的稳固、可插拔连接； • 消费电子高端产品（折叠屏手机副板连接、AR/VR眼镜内多层PCB堆叠），凭借0.8 mm超低高度（230系列）和80位（12×4双排）结构，满足轻薄化与高引脚数需求； • 测试与开发场景：用于评估板（EVB）、夹层卡（Mezzanine Card）快速原型设计，支持多次插拔（额定寿命≥50次），便于硬件迭代验证。 该型号具备差分对优化布局、接地屏蔽设计及230–080（即0.230"高 × 0.080"宽）窄体封装，兼顾EMI抑制与PCB布线灵活性，广泛应用于要求高速（支持≥4 Gbps/lane）、低串扰、高可靠性的板级垂直互连场合。
产品参数
图文手册
常见问题
推荐商品
热门文章
- 创新在线价格指数发布
- ICGOO商城11月热搜型号盘点
- ICGOO商城10月热搜型号盘点
- 【活动已结束】这个双十一，ICGOO与你在“1”起
- ICGOO商城9月热搜型号盘点
- 【行业热点】智能家居会成为我们的刚需吗？
- ICGOO商城8月热搜型号盘点
- 【福利】ICGOO迎新季，新客注册下单享好礼，更有倍捷连接器多重惊喜哟~
FW-12-04-F-D-230-080 相关产品
猜你喜欢
最新产品推荐
其他制造商