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  • 型号: FW-12-04-F-D-200-200
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-04-F-D-200-200由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-04-F-D-200-200价格参考。SAMTECFW-12-04-F-D-200-200封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-04-F-D-200-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-04-F-D-200-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-04-F-D-200-200 是一款高密度、双排、直插式板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括:12位(2×6)、0.050"(1.27 mm)间距、带定位柱与防误插设计、镀金接触面、200 µin金厚,支持0.200"(5.08 mm)堆叠高度(即上下PCB间距为5.08 mm),额定电流每芯0.5 A,工作温度-55°C ~ +125°C。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔有较高要求的中高频电子系统中,例如:  
- 工业控制主板与扩展子板之间的垂直互连(如PLC模块堆叠);  
- 医疗设备中主控板与传感器/显示子板的刚性连接;  
- 通信设备(如小型基站、光模块转接板)中多层PCB间的高速低串扰互连(适用于≤100 MHz数字信号或低速差分对);  
- 测试测量仪器内部可拆卸功能板的快速装配与维护场景。

其F型(Female,插座端)安装于母板,D型(Male,插针端)焊接于子板,配合200–200结构实现精确对准与稳固锁扣,适合需频繁拆装或受振动环境影响的应用。不适用于高速SerDes(如PCIe Gen3+)或射频信号传输,但满足工业级EMI抑制与长期插拔寿命(≥500次)要求。
产品参数 图文手册 常见问题
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