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型号： FW-12-04-F-D-161-118
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-04-F-D-161-118由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-04-F-D-161-118价格参考。SAMTECFW-12-04-F-D-161-118封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-04-F-D-161-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-04-F-D-161-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-04-F-D-161-118 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  

在空间受限的高性能电子设备中，实现两块PCB之间的垂直或平行堆叠互连，如通信基站模块、5G射频前端板、高速数据采集卡及小型化工业控制主板；支持差分信号传输，常用于FPGA、ASIC或高速处理器与载板/扩展板之间的低串扰、高完整性信号连接（如PCIe Gen3/Gen4、USB 3.2、MIPI等）；具备161位（2×80+1定位）双排结构、11.8 mm堆叠高度（标称值）、带防呆设计和牢固锁扣机构，适用于需频繁插拔维护的测试治具、模块化计算单元（如COM-HPC、SMARC模块）及医疗成像设备中的可更换功能子板。  

该型号采用镀金触点、LCP绝缘材料，具备优异的耐热性（符合UL94 V-0）、抗振性和长期插拔可靠性（≥500次），适合在严苛环境（如车载信息娱乐系统、航空电子设备的非安全关键子系统）中稳定运行。  

（注：具体应用需结合实际电气参数、机械公差及EMI要求进行工程验证。）

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