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型号： FW-12-03-L-D-285-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-L-D-285-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-L-D-285-100-A价格参考。SAMTECFW-12-03-L-D-285-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-L-D-285-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-L-D-285-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-12-03-L-D-285-100-A 属于高密度、低剖面（Low-Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的互连，支持差分信号传输，满足信号完整性要求；  
- 工业自动化控制器：在PLC、HMI或边缘计算模块中实现多层PCB的垂直堆叠，节省空间并提升抗振性；  
- 医疗电子设备：用于便携式超声仪、内窥镜图像处理板等对厚度敏感、需高可靠性连接的场景；  
- 消费类高端电子产品：如AR/VR头显内部主控板与传感器/显示子板之间的紧凑互连；  
- 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中实现可插拔功能子卡与载板的稳固对接。  

该型号采用2mm间距、12×3（共36位）双排针脚，带极化结构和防误插设计；“L”表示低剖面（总高仅2.85mm），“D”代表双触点接触系统（增强插拔寿命与接触可靠性），“100”指镀金厚度为100μ″（≈0.25μm），确保长期耐腐蚀与低接触电阻。适用于-55°C至+125°C宽温工作环境，符合RoHS及无卤要求，广泛应用于对空间、可靠性和信号质量均有严苛要求的嵌入式系统中。

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