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型号： FW-12-03-L-D-275-100-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-L-D-275-100-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-L-D-275-100-P-TR价格参考。SAMTECFW-12-03-L-D-275-100-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-L-D-275-100-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-L-D-275-100-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-03-L-D-275-100-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.5mm间距、2.75mm超低堆叠高度（D=275）及100位单排结构，实现高密度互连与轻薄化设计。  
- 高速信号传输应用：支持差分对布局优化，配合Samtec的Edge Rate®接触技术，适用于≤16 Gbps的SerDes链路（如PCIe Gen4、SATA、USB 3.2），常见于FPGA夹层板、AI加速卡与载板间的高速背板互联。  
- 可热插拔/模块化架构：采用带锁扣（L型锁紧结构）、直插式（P型针脚）和卷带包装（TR）设计，便于自动化贴装与现场维护，广泛用于电信基站模块、模块化电源系统及测试治具中的可更换功能板对接。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS/REACH，工作温度-55℃~+125℃，通过振动与冲击测试，适用于车载信息娱乐主机、轨道交通信号处理板等需高可靠性的场景。  
该型号不适用于大电流（额定电流≤0.5A/针）或高电压场景，主要聚焦于信号完整性优先、空间敏感、需批量贴装的中高端电子设备内部板级互连。

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