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型号： FW-12-03-L-D-267-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-L-D-267-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-L-D-267-075价格参考。SAMTECFW-12-03-L-D-267-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-L-D-267-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-L-D-267-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-03-L-D-267-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™ Micro Flyover或类似高速叠接器系列（具体为FW系列，带267mil（≈6.78mm）堆叠高度与0.75mm间距）。该型号采用垂直叠接结构，带长型（L型）接触设计、双排针脚、镀金触点及增强信号完整性特性。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板之间的高速差分信号互连（支持高达25+ Gbps/lane），利用其低串扰、阻抗可控结构保障SerDes链路性能；  
• 人工智能/加速计算模块——用于GPU/FPGA载板与AI加速卡间的紧凑型、可热插拔式板对板连接，满足高带宽（PCIe 4.0/5.0）、低延迟需求；  
• 工业与医疗嵌入式系统——在空间受限且需可靠连接的便携式诊断设备、边缘控制器中，实现主控板与功能子板（如图像采集、传感器接口板）的稳固堆叠；  
• 测试与测量仪器——在模块化ATE（自动测试设备）中作为可更换功能板的标准化接口，支持快速维护与配置升级。

其075（0.75mm）细间距、267mil标准堆高、无卤素符合RoHS设计，兼顾高密度布线与装配鲁棒性，适用于对尺寸、信号完整性和长期插拔可靠性有严苛要求的中高端电子系统。

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