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型号： FW-12-03-L-D-250-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-L-D-250-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-L-D-250-100-A价格参考。SAMTECFW-12-03-L-D-250-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-L-D-250-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-L-D-250-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-03-L-D-250-100-A是Samtec公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 高密度互连系统：适用于空间受限的嵌入式设备（如通信基站基带板、边缘计算模块），支持双排12位（2×6）信号传输，满足紧凑型PCB堆叠需求；  
2. 高速数字系统：具备250µm（0.25mm）端子间距与100Ω受控阻抗设计，适配USB 3.2、PCIe Gen3等中速串行协议，常用于FPGA夹层卡、AI加速卡与载板之间的可靠连接；  
3. 工业与医疗电子：凭借L型插拔结构（L=Long Mating Axis）、直角焊接（D=Dual-row, Through-hole solder）及A级镀金触点，提供优异抗振性与长期插拔寿命（≥500次），广泛用于便携式医疗成像设备、工业HMI主控板与扩展板互联；  
4. 可维护模块化设计：支持垂直叠接（Z-axis stacking），便于实现功能模块快速更换（如射频前端模块与数字处理板分离设计），提升系统升级与维修效率。  
该型号不适用于高频射频（>10 GHz）或大功率电源传输，主要面向中速信号+低电流（≤1A/针）的精密板级互连场景。

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