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型号： FW-12-03-L-D-233-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-L-D-233-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-L-D-233-075-A价格参考。SAMTECFW-12-03-L-D-233-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-L-D-233-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-L-D-233-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-03-L-D-233-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.8mm超薄堆叠高度（233系列）和7.5mm总长，支持垂直或直角堆叠，节省PCB面积；  
- 高速数字信号互联：支持差分对布局优化，适用于FPGA、ASIC、MCU与扩展子板间的中低速至高速（≤1 Gbps）信号传输（如UART、SPI、I²C、部分LVDS链路），满足信号完整性基本要求；  
- 可插拔/模块化架构设计：用于主控板与功能子板（如电源管理、传感器接口、通信模组）的可靠分离式连接，便于维护、升级与批量生产；  
- 严苛环境适应性应用：具备良好机械稳定性（双排针+加强型锁扣结构）、耐振动及多次插拔能力（≥500次），适用于车载信息终端、户外通信基站等需长期可靠运行的场合。  
该型号不适用于高频射频或大功率电力传输，主要面向中等密度、中等速率、高可靠性要求的板级互连需求。

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