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型号： FW-12-03-L-D-230-080
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-L-D-230-080由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-L-D-230-080价格参考。SAMTECFW-12-03-L-D-230-080封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-L-D-230-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-L-D-230-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-03-L-D-230-080 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.8mm端子间距与23.0mm堆叠高度（含公母组合），实现高密度垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持差分对布局优化，常用于FPGA、ASIC或SoC载板与夹层板（Mezzanine Board）之间的可靠连接，适用于≤1 Gbps中速数字接口（如UART、SPI、I²C、部分LVDS链路）。  
- 可维护性设计：采用直插式（L-type，带定位柱）、双排2×12位结构及230系列接触系统，便于模块化装配与现场更换，广泛用于需频繁升级或维修的测试设备、通信基站基带板叠层。  
- 严苛环境适应：符合RoHS，具备良好抗振性与插拔寿命（≥500次），适用于车载信息娱乐系统主板与显示模组间的板间连接（非动力总成区域）。  

注：该型号不适用于高频射频或大电流电源传输（额定电流约0.5A/触点），亦非防水/密封型，故不推荐用于户外暴露或高湿环境。实际选型需结合PCB叠层厚度、压接公差及信号完整性仿真验证。

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