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型号： FW-12-03-L-D-220-140-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-L-D-220-140-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-L-D-220-140-P价格参考。SAMTECFW-12-03-L-D-220-140-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-L-D-220-140-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-L-D-220-140-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-12-03-L-D-220-140-P 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 高性能计算与通信设备：适用于服务器主板与扩展卡（如GPU加速卡、FPGA载板）、基板与子板之间的垂直互连，支持高速信号传输（兼容PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2等），得益于其精密接触设计和优化阻抗控制。

2. 工业自动化与嵌入式系统：在紧凑型工控机、模块化PLC或边缘AI推理设备中，实现主控板与功能子板（如I/O扩展板、传感器集线板）的可靠堆叠连接，满足振动环境下的机械稳定性与插拔寿命要求（≥500次）。

3. 医疗电子设备：用于便携式超声设备、内窥镜主机或诊断成像模块中多层PCB的紧凑堆叠，其2.00 mm间距、12×3（36位）针脚配置及140 µm镀金触点保障了小体积下的高可靠性与低接触电阻。

4. 测试与开发平台：常用于夹层式评估板（Mezzanine Board）与载板（Carrier Board）的快速原型验证，支持盲插（Blind-mate）设计，便于模块化调试与升级。

该型号带“L”（Low Profile）、“D”（Dual Row, Offset Contact）、“220-140-P”（标称高度2.20 mm，触点厚度140 µm，镀金）等关键参数，突出其空间受限场景下的高密度、高可靠性优势，不适用于大电流或高电压应用（额定电流≤0.5 A/针）。

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