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型号： FW-12-03-L-D-215-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-L-D-215-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-L-D-215-100-A价格参考。SAMTECFW-12-03-L-D-215-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-L-D-215-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-L-D-215-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-03-L-D-215-100-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站射频模块、光模块转接板，利用其 0.5mm 间距、12×3 针位（36 针）、支持差分对布线的结构，满足 PCIe 4.0/5.0 或 USB 3.2 等高速信号传输需求；  
- 紧凑型嵌入式系统：在工业控制 PLC、医疗成像设备（如便携式超声主机）中，实现主控板与扩展子板间的垂直堆叠互连，节省 PCB 空间；  
- 消费电子与可穿戴设备：适用于空间受限的智能手表主板、AR/VR 头显内部多层板互连，得益于其 2.15mm 超薄叠高（含 100µin 金镀层）和可靠的插拔寿命（≥500 次）；  
- 汽车电子域控制器：在 ADAS 域控制器中连接传感器处理板与电源管理板，符合 AEC-Q200 可靠性要求（需配合对应等级物料选型），具备良好抗振性与热循环稳定性。  
该型号支持表面贴装（SMT），兼容回流焊工艺，适用于自动化产线；其“L”型接触设计提升正向力与信号完整性，适用于需要高频（>5GHz）、低串扰、高可靠性板间互连的中高端电子系统。

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