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型号： FW-12-03-L-D-215-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-L-D-215-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-L-D-215-075-ES价格参考。SAMTECFW-12-03-L-D-215-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-L-D-215-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-L-D-215-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-03-L-D-215-075-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Header/Receptacle）系列。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与通信设备：用于服务器主板与扩展卡、AI加速模块或FPGA载板之间的垂直互连，支持高速信号传输（兼容PCIe、USB、SerDes等），得益于其精密接触设计和低串扰结构。

- 工业自动化与嵌入式系统：在紧凑型工控机、PLC模块、HMI人机界面中实现多层PCB堆叠，满足空间受限、需频繁插拔维护的场景；该型号带锁扣（L）、直角焊接（D）、ES（Enhanced Shielding）屏蔽选项，提升EMI抗扰性与机械稳定性。

- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜图像处理模块等，依赖其0.8mm间距、12×3双排结构（共72位）、215μm触点高度与75μm镀金厚度，在小体积下保障长期插拔可靠性（≥500次）和信号完整性。

- 测试与测量仪器：作为可更换功能子板（如射频前端、ADC采集板）与主控板之间的标准接口，便于模块化升级与校准。

该型号特别适用于需兼顾高引脚密度、良好屏蔽性能、稳定正压力及耐高温回流焊（符合JEDEC Level 3）的严苛应用环境。

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